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弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术

业界消息指出，台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队，并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装(FOWLP) 以及扇出型面板级封装(FOPLP)。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。

上市公司中，长电科技为全球领先的芯片成品制造企业，公司有扇出型面板级封装相关技术。劲拓股份芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。曼恩斯特在半导体制造中晶圆涂胶及面板级扇出型封装的涂布环节均有所布局，目前公司正持续加大该领域的技术研发投入。

AI浪潮下新一轮换机周期有望开启，二季度该行业迎来显著增长

根据CounterpointResearch的最新统计数据，全球智能手机市场在2024年第二季度迎来了显著增长，同比增长率高达6%，这是自2021年第二季度以来的最高增长率。这一增长迹象表明，全球智能手机市场正在逐渐恢复活力，各大地区的市场需求均有不同程度提升。

在“AI手机元年”到来之前，智能手机市场已进入了存量市场。市场调查机构TechInsights的报告中显示，2023年全球智能手机换机率跌至23.5%，换机周期长达51个月。而在AI手机浪潮下，IDC预测，2027年中国AI手机渗透率有望达51.9%，出货量有望达1.5亿台，2023-2027年CAGR有望达96.80%。在业内看来，每轮消费电子的景气周期主要由技术进步引发新需求所驱动。而随着AI手机终端的加速落地，将带动换机新周期快速启动。2023年四季度起各大手机逐步推出具有AI功能的智能机，三星、小米、OPPO、苹果、华为等等纷纷布局，2024年起新一代AI手机渗透率将持续提升。科方得智库研究负责人表示，随着人工智能技术的发展，消费电子产品将成为AI算法应用的重要载体，除了传统的语音和图像识别技术外，未来还将迎来更多激动人心的AI应用。这些新技术的广泛应用将极大改变消费者对于消费电子的使用习惯或需求，也会为产业链企业带来新的机遇和挑战。

上市公司中，水晶光电布局消费电子、汽车电子及元宇宙三大领域，公司客户包括华为、苹果。公司预计上半年净利4亿元-4.5亿元，同比增长125.45%-153.64%。联赢激光在消费电子端客户有华为、欣旺达、德赛、ATL、冠宇等。公司与苹果产业链有合作。恒铭达重点服务于消费电子行业，紧密服务于知名终端品牌的各类新品，产品可应用于智能手机、笔电、可穿戴设备等终端设备中。

济南首辆无人驾驶公交车“上路”，无人驾驶有望迎来快速发展期

据媒体报道，7月13日上午，一辆迷你小巧的蓝色公交车平稳地驶进位于济南历城区的环华山湖华阳宫公交站点。与人们日常所见不同的是，这辆贴有“鲁A166N试”临时行驶号牌的公交车只配载一名安全员，并无司机手动驾驶。这意味着，济南首辆无人驾驶公交车“上路”。据悉，该车采用单车智能技术路线。L4级属于高度自动驾驶，在特定场景下，车辆的所有驾驶操作都不需要人员介入，车内无方向盘、制动踏板及油门踏板。车辆具备自主超车、自动避障、精确进站等功能，车辆最高车速可达到40Km/h，该车是行业内首款正向开发的L4级自动驾驶微公交。

东方证券研报指出，萝卜快跑无人驾驶网约车模式走红，2025年在武汉有望实现盈利。多地政策持续支持无人驾驶商业化试点运营。车路云一体化建设为无人驾驶提供基础设施保障，无人驾驶有望迎来快速发展期。无人驾驶商业化运营的快速发展有望带动汽车智能驾驶厂商、车路云基础设施相关企业受益。

公司方面，安凯客车的无人驾驶智能公交车在深圳全球首发并成功示范运行，成为中国首款在开放道路运行的无人驾驶智能公交车。光庭信息整合了在智能座舱、智能驾驶、新能源等领域的全域全栈开发能力和核心技术IP，推出自研车载软件平台KCarOS，公司自研的AVM(360°环视影像)和APA解决方案等在国内多家整车制造商实现了业务突破。

事关芯片，上交所将发布2条半导体主题指数

上交所发布公告，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。

华福证券表示，半导体周期复苏，行业水温日渐回升。半导体行业在历经了2022-2023年的去库存后，当前库存水位健康，随着AI从云到端的需求不断涌现，新一轮半导体上行周期已经到来。行业景气复苏、国内资本开支以及国产化自主可控几条主线将成为下一轮半导体周期的主旋律。

公司方面，富满微专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片，主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。容大感光的半导体用光刻胶目前主要量产的产品为g线、i线正性/负性光刻胶。

工信部开展北斗规模应用试点城市遴选

工信部发布《关于开展工业和信息化领域北斗规模应用试点城市遴选的通知》提出，围绕大众消费、工业制造和融合创新三个领域，结合当地北斗产业基础、城市发展特点和建设情况，积极开展试点工作，加快提升北斗渗透率，促进北斗设备和应用向北斗三代有序升级换代。

北斗卫星导航系统作为我国独立自主的卫星导航系统，是为各行各业提供时空基准服务的重要基础设施。开源证券认为，随着“北斗+”“+北斗”与区域特色、产业基础相融合，有望进一步促进北斗产业发展，加快北斗应用落地，需要高度重视北斗产业及卫星产业链投资机会。

上市公司中，北斗星通是国内北斗导航芯片、模组、板卡、天线龙头，其北斗/GNSS芯片、板卡模组等产品代表国内最高水平。司南导航的北斗高精度定位产品能够用于室外机器人的位置感知与路径规划。

可以驾驶汽车的机器人来了！人形机器人行业快速发展

据媒体报道，最近日本东京大学河原塚健人团队研发一款可以驾驶普通汽车的机器人，引发关注。该机器人名为武藏，有74块“肌肉”和39个关节。它每只手有五根手指，手脚上都有压力传感器。它能够执行复杂的任务，例如转动方向盘、踩踏板、使用手刹、转动点火钥匙，甚至使用指示灯。它的眼睛，配备了与人工智能系统相连的高分辨率摄像头。这使它能够识别后视镜中的行人，并对交通信号灯变换等做出反应。不过，该机器人目前仍处于开发的初期阶段。它仅能以5km的时速，在非开放道路驾驶，只能沿直线行驶并右转。

人形机器人行业快速发展，万联证券指出，2024年是人形机器人发展的加速之年，特斯拉等科技巨头在人形机器人行业的持续投入有望驱动行业迭代加速并不断突破，人形机器人量产并实现大规模应用迎来曙光，商业化落地可期。随着社会老龄化趋势加剧、人力成本提升，市场对人形机器人的需求与日俱增，人形机器人有望形成一个新兴产业，带来巨大的市场空间。

上市公司中，中科创达"端侧智能"产品和技术，已经应用到汽车，AI PC，机器人，数字人等相关领域。机器人产品覆盖了当下几乎全部的机器人场景以及全球众多机器人厂商。奥普光电表示，控股子公司禹衡光学的绝对式编码器、分体式编码器等产品未来有望应用于人形机器人。双林股份滚珠丝杠产品被智能网联车、无人驾驶汽车等广泛应用。在机器人滚柱丝杠方面，公司亦逐步推进，目前已完成内部研发立项。